令和4年12月に策定した「半導体関連産業の集積に向けた産業用地整備方針」に基づき、農業との共存や企業ニーズ等を踏まえ、産業用地として特に優位性が高いエリア（＝公募エリア）を選定しました。
1．実施概要
令和4年12月に策定した「半導体関連産業の集積に向けた産業用地整備方針（以下「整備方針」という。）」に基づき、集積推進エリアのうち適地（公募エリア）を選定し、民間活力を活用した官民連携による産業用地の整備を図ります。
公募エリアにおいて民間事業者による産業用地整備に関する開発計画の提案を募集し、市が土地利用に関する計画策定等による支援を行うなど、市と選定事業者が連携して整備を進めます。
2．公募エリアの選定
集積推進エリアのうち、優良農地の保全や宅地化の進行状況に加え、浸水等の災害リスクや取引先（半導体関連産業）との近接性等の企業ニーズ等の観点から、産業用地の集積地として特に優位性が高いエリア4か所を選定しました。
3．民間事業者に対する支援内容（案）
今回の産業用地の整備は、選定された民間事業者が主体となって開発を行う手法であり、具体的な開発箇所の選定、開発計画作成、地権者交渉、用地取得、造成工事、企業誘致、用地分譲等はすべて民間事業者が実施することとし、市は、以下の内容等について支援します。
（1）地区計画運用基準に関する特例的取扱い
公募エリアにおいて選定事業者が整備する産業用地を対象に、地区計画の建物・用途等の基準について、熊本県の指針と同等の取扱いを適用します。
（2）地域未来投資促進法を活用した各種特例の適用を支援
地域未来投資促進法に係る計画策定を支援することで、農用地区域除外、農地転用に係る特例的取扱いや工場立地法の緑地規制の緩和等を可能とします。
4．想定スケジュール（最短）
令和5年3月中に事業者提案の公募を開始し、8月までを目途に事業者提案の選定、基本協定の締結を実施し、土地利用規制に関する各種の手続を開始する予定です。
土地利用に係る各法規制に関する手続や造成工事、建築工事が円滑に進んだ場合に想定される最短のスケジュールは以下のとおりです。なお、計画の内容（事業規模等）や手続及び工事の進捗により変動があり得ます。
（1）令和4年度～5年度
令和5年3月 公募エリア公表、地元関係者への説明、事業者提案の公募開始
6月 事業者提案の公募締切
7～8月 事業者の選定、基本協定の締結、地権者等説明会
9月以降 土地利用規制に関する各種手続に着手
（地域未来投資促進法に係る計画策定、農用地区域除外、地区計画策定等）
（2）令和6年度以降
令和6年度 農用地区域除外、農地転用、地区計画策定、開発許可申請、用地取得、造成工事開始
令和7年度 造成工事完了、建築確認、建築工事開始
令和8年度 建築工事完了（1年と仮定）、操業開始